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電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個(gè)部件按規(guī)定的要求合理布置組裝連接并與環(huán)境隔離從而得到保護(hù)的工藝，起作用是防止水分塵埃及有害氣體對(duì)電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動(dòng)，防止外力損傷。可以應(yīng)用于PCPolycarbonatePPABSPVC等材料及金屬類的表面適用于電子配件導(dǎo)熱絕緣防水及阻燃，...